• ASLI半导体器件高低温试验箱

    详细信息

     品牌:ASLI  型号:HL-80C  加工定制:是  
     内箱材质:不锈钢  外箱材质:不锈钢  温度控制方式:见详细说明  
     温度范围:-20~+150℃  工作室尺寸:400-500*400 mm 外形尺寸:950*1650*950 mm 
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    半导体器件高低温试验箱
    ,控制器操作界面设中英文可供选择,实时运转曲线图可由屏幕显示,具有100组程式、每组100段、每段可循环999步骤的容量,每段时间设定大值为99小时59分,资料及试验条件输入后,控制器具有荧屏锁定功能,避免人为触摸而停机,具有RS-232或RS-485通讯界面,可在电脑上设计程式,监视试验过程并执行自动开关机、数据等功能控制器。

    半导体器件高低温试验箱技术指标
          工作室尺寸(mm)  外箱尺寸mm)
    HL-80     400*500*400     950*1650*950
    HL-150    500*600*500    1050*1750*1050
    HL-225    600*750*500    1200*1900*1150
    HL-408    600*800*850    1200*1950*1350
    HL-800    1000*1000*800  1600*2000*1450
    HL-1000   1000*1000*1000  1600*2100*1450
    温度范围:A型:25℃~150℃;B型:0℃~150℃;C型:-20℃~150℃;D型:-40℃~150℃;E型:-60℃~150℃;F型:-70℃~150℃ 
    温度范围:-40℃~+80℃
    升温时间:-40℃~+80℃≤20分钟;
    降温时间:+80℃~-40℃≤20分钟;
    温度波动度:≤±0.5℃
    温度偏差:≤±2℃
    以上性能指标是在设备周围环境温度为25℃±5℃,空载条件下测的数据。
    半导体器件高低温试验箱控制系统:
    ◆温湿度显示控制仪表采用荧幕操作简单,无须按键输入,精度:0.1℃(显示范围),解析度:±0.1℃;
    ◆风路循环出风回风设计,风压、风速均符合测试标准,并可使开门瞬间温度回稳时间快。
    ◆升温、降温、系统完全独立可提高 效率,降低测试成本,增长寿命,减低故障率。
    ◆整体设备超温;整体设备欠相/逆相;整体设备过载;制冷机组超压;整体设备定时;
    ◆其它还有漏电、运行指示,故障报警后自动停机等保护。
    ◆具有荧屏自动屏保功能,在运转或设定中,如发生错误时,会提供警示迅号。
    ◆制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。
    ◆干燥过滤器、冷媒流量视窗、修理阀、油分离器、电磁阀、贮液筒均采用进口原装件
    ◆冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
    ◆采用多翼式送风机强力送风循环,避免任何死角,可使测试区域内温度分布均匀。

    半导体器件高低温试验箱特点:
    1、试验系统结构设计先进合理,制造工艺规范,外观美观、大方,维护保养方便。
    2、零部件的配套与组装匹配性好,主要功能元器件均采用具有国际先进水平的原装进口件,提高了产品的安全性和可靠性,能保证用户长时间、高频率的使用要求。
    3、设备正常运行所需的附带条件已有配备,买方只需提供动力电力和满足要求的工作环境即可。
    半导体器件高低温试验箱标准
    1GB10592.2-1989高低温试验箱技术条件
    2GB11158-1989高温试验箱技术条件
    3GB105589-1989低温试验箱技术条件
    4GB/T2423.1-2001(IEC68-2-1)试验A低温试验方法
    5GB/T2423.2-2001(IEC68-2-2)试验B高温试验方法
    6GJB150.3-1986高温试验
    7GJB150.4-1986低温试验
    8GB2423.22温度变化试验方法
    半导体器件高低温试验箱介绍
       艾思荔半导体器件高低温试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 又名高低温循环试验箱,采用计算机技术、先进的PID控制方法对环境温度、湿度进行测量和控制,并可以与恒温恒湿设备配套使用。半导体器件高低温试验箱是根据国家相关标准设计制造,广泛适用于航空、航天、军工、舰船、电工、电子及材料等行业的产品整机及零部件的高低温试验及温度快速变化试验。以便对试品的性能和品质作出评价。
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