• 手机芯片高低温试验箱

    详细信息

     品牌:ASLI/艾思荔  型号:HL-80  加工定制:是  
     内箱材质:不锈钢  外箱材质:不锈钢  温度控制方式:见详细说明  
     温度范围:-20~+150℃  工作室尺寸:见详细说明 mm 外形尺寸:见详细说明 mm 
    艾思荔手机芯片高低温试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 自售出之日起实行“三包”,质量保证期为验收合格之日起壹年。在保修期内,非用户原因造成的零部件损坏,免费更换(易损件不在保修范围内)。安装调试完毕,按双方所签的技术协议和相关技术附件,双方共同验收。公司负责对设备进行调试并指导安装,用户派员配合。提供必要的吊装工具。  
    手机芯片高低温试验箱技术参数

    1.温度范围:-20℃~150℃、-40℃~150℃、-60℃~150℃  
    2.高温蓄热箱: 50℃~200℃  
    3.低温蓄冷箱: -20~10℃、-40~10℃、-60~10℃  
    4.温度波动度:±1℃  
    5.温度误差:不大于±2℃  
    6.预冷下限温度:≤-65℃  
    7.工作室冲击温度:-60℃~200℃  
    8.温度恢复时间:≤5min  
    9.本冲击试验箱符合:GJB150.3-86GJB150.4-86GJB150.5-86  
    10.全自动换气装置.清洁无污染  
    11.应用冷热风路切换方式导入试品区中,做冷热冲击测试  
    手机芯片高低温试验箱结构特点:
    1.采用进口温控仪进行控温控湿,可编程序控制仪,可进行多种参数的设定,温湿度直接数字显示,操作方便。
    2.各系统具有安全保护功能。
    3.制冷系统采用进口压缩机。
    4.电热式蒸汽发生加湿方式。
    5.饱和气体加湿方式。
    6.工作室用不锈钢制作,外箱体冷轧钢板静电喷涂。
    7.外箱体采用数控机床制作,确保精度及外形美观。

    手机芯片高低温试验箱符合标准
    GB5170.18高低温试验箱技术条件
    GB10590-89低温/低气压试验箱技术条件;
    GB15091-89高温/低气压试验箱技术条件;
    GB11159-89低气压试验箱技术条件;
    GB/T2423.25-1992低温/低气压综合试验箱;
    GB/T2423.26-1992高温/低气压综合试验箱;
    GJB150.2-86低温/低气压(高度)试验;
    注:可根据用户的具体要求定做非标型高低温低气压试验室  
    手机芯片高低温试验箱产品用途:
        手机芯片高低温试验箱又称高低温老化箱,主要用于航空、航天、信息、电子等领域,确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备在低气压、高温、低温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验,并或同时对试件通电进行电气性能参数的测量适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。
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